Wafer DIP droit de 2,00 mm (PA PAD)

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Modèle: AW2015S-NP

marque: ANTENQUE

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Unités de vente	:	Bag/Bags
Type de colis	:	emballage de sac, emballage de tube, emballage de bobine
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Description du produit

Fabricant: ANTENK ELECTRONICS., CO. LTD.

Haute qualité, prix compétitif, livraison rapide, réponse rapide. UL, Rohs, Reach est passé.

Slogan d'entreprise: un groupe de personnes, un cœur, travailler ensemble, gagnera
Mission d'entreprise: connecter le monde et connecter l'avenir
Vision d'entreprise: devenir la première marque de connecteurs célèbres
Valeurs: diligence, gratitude et honnêteté

Nom du produit: Wafer DIP DIP 2,00 mm (PA PAD) AW2015S-NP

CARACTÉRISTIQUES
· Courant nominal ： 3A AC.DC
· Tension nominale: 250V AC.DC
· Tension de tenue: 800V AC / minute
· Résistance d'isolement: 1000MΩ Min
· Résistance de contact ： 10mΩMax
· Après les tests environnementaux: ≤20mΩ
· Plage de température: -25 ° C- + 85 ° C

Tranche
· Numéro de pièce: AW2015S-NP
· Terminal de la série AT2015C approprié
· Compatible avec le boîtier Housing AH2015C-NP
· Matériau: PA9T, UL94V-0
· Matériau de la broche: laiton plaqué étain